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　　转自：证券日报

　　记者 田 鹏

　　据深圳证券交易所（以下简称“深交所”）官网消息，深交所于12月19日受理粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请。值得注意的是，该企业申报时选择适用创业板第三套上市标准。

　　接受《证券日报》记者采访的专家表示，创业板第三套上市标准的应用，有助于进一步加大板块对优质科技企业的包容性、适应性和精准支持力度，引导更多先进生产要素向科技领域聚集，促进科技、资本和产业高水平循环。长期来看，这也有助于进一步改善市场结构，强化板块特色属性，提升上市公司质量，增强市场内在稳定性。

　　粤芯半导体IPO获受理

　　募集资金用于推进产能

　　据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造。自设立以来，粤芯半导体保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。2022年、2023年、2024年、2025年1月份至6月份，公司发生的研发费用分别为60143.17万元、60532.47万元、44558.73万元和18556.05万元。

　　从研发成果来看，截至2025年6月30日，粤芯半导体已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。

　　据悉，粤芯半导体此次拟募集资金75亿元，聚焦公司主业，投向包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

　　粤芯半导体表示，借助本次上市融资，将稳步推进产能的规划与建设，有针对性地扩张和补充产能。具体来看，一方面，构建规模化的产能优势，使公司步入中国大陆产能位于前列的晶圆代工企业行列；另一方面，也为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，建立起本土较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的本土产业生态，助力中国集成电路产业链实现自主可控。

　　谈及未来发展规划时，粤芯半导体表示，未来，将战略性地精准补充和优化产能，继续深度强化特色工艺技术平台能力与构建差异化竞争优势，实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型。公司将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等重点业务领域持续加大研发投入，拓宽公司技术平台和产品应用，持续提升公司客户深度绑定能力，助力提升国产高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的自给率。

　　深化创业板改革

　　精准赋能新质生产力

　　创业板作为资本市场服务科技创新的重要平台，一直深入贯彻创新驱动发展战略。板块落地之初，深交所就制定了优质未盈利创新企业在创业板上市的标准及配套监管安排，为优质未盈利创新企业上市预留了空间。后续，深交所发布《关于未盈利企业在创业板上市相关事宜的通知》，进一步明确优质未盈利创新企业相关适用标准和行业范围。

　　今年6月18日，证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛上宣布，证监会将在创业板正式启用第三套标准，专门支持优质未盈利创新企业上市。随后，6月27日，深圳大普微电子股份有限公司首发上市申请便获深交所受理，成为创业板首家获受理的未盈利企业。值得关注的是，12月18日深交所官网进一步披露，深交所上市委已定于12月25日审议该公司的创业板IPO申请，若审议通过，其有望成为创业板首家未盈利上市企业。

　　中航证券首席经济学家董忠云对《证券日报》记者表示，第三套上市标准的核心价值体现在三个关键维度：一是拓宽优质未盈利创新企业融资渠道，提供高效直接融资平台，破解早期研发资金瓶颈